高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，補助工研院投入創新技術開發，並支持在2022年S...

經濟部創新研發技術讓世界看到臺灣！全球消費性電子市場風向球的美國消費性電子展（CES）將於一月登場，在經濟部積極投入與帶領下，工研院在2,000多件參展作品中脫穎而出，以「我視AI魚缸」勇奪「消費性電...

隨著智慧車輛與車聯網的時代來臨，運用區塊鏈（Blockchain）蒐集車輛數據的產業應用也快速發展。數位發展部支持工研院攜手台灣車聯網產業協會與陽明交大事故鑑定中心，透過區塊鏈技術掌握未來智慧車輛關鍵...

全球電動車自動駕駛市場規模預計到2030年將上看8,000億美元，為協助台灣傳統汽車零組件、資通訊系統業者合作，共同建構全新交通移動生態系，桃園市政府經濟發展局於10月20日盛大舉辦「2022智駕車與...