模具精密對準自動化設計-光罩對準、模板貼合
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- 領域：其他工程及工程業
- 研發教師：溫志群
- 技術說明： 透過影像伺服精密對位，達到晶圓曝光(Mask Aligner)、面板貼合(Penal Lamination)及微組裝(Micro-assembly)目標
- 創新特色： 提供電子與相關面板產業自動化設備之高精度對位需求
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