熱型感測元件
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- 領域：電機與電子工程
- 研發教師：陳忠男
- 技術說明： 本發明之熱型感測元件係整合CMOS半導體製程技術與MEMS微機電技術，並利用創新的多感測電阻設計原理，達成可微小化、積體化、大量生產之高靈敏度熱型感測元件，技術上具創新與專利獨特之特色，並可利用現有晶圓廠之CMOS半導體製程產能進行大量製造，以降低製造成本與縮小元件尺寸。
本發明之熱型感測元件技術可進行紅外線、溫度、壓力、流量以及氣體濃度等物理量的量測，應用十分廣泛，包含智慧型手持裝置、物聯網、智慧家電及工業檢測等。
應用範圍：
本發明之熱型感測元件可應用於智慧型手持裝置、物聯網、智慧家電等領域，無性別差異性。 - 創新特色： 技術專利特點：
本發明之熱型感測元件具有微小化、低功耗化、高靈敏度的優勢，可進行紅外線、溫度、壓力、流量以及氣體濃度等物理量的量測，應用十分廣泛，易於置入並應用於智慧型手持裝置、物聯網、智慧家電及工業檢測等領域，作為智慧感測的最前線元件。
競爭力分析：
本發明之熱型感測元件已整合CMOS半導體製程技術與MEMS微機電技術完成樣品製作與量測，確認可大幅提升感測訊號，極具商品發展潛力與競爭優勢。此外，元件應用極為廣泛，在智慧型手持裝置、物聯網、智慧家電及工業檢測等市場的需求下，市場潛力不容忽視。
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