即時影像處理應用於BGA自動化檢測系統
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- 領域：電機與電子工程
- 研發教師：陳瓊興
- 技術說明： 在半導體晶片需求遽增的背景下，提高製程效率和品質變得十分重要。為了在工業上滿足晶圓在封裝製程中，BGA上針腳瑕疵的自動化檢測需求，設計了透過PLC控制龍門式三軸滑軌結合工業相機成像技術的機構。並透過YOLOv7影像處理技術和機器學習演算法，有效實現對BGA瑕疵的精準辨識。為高精密度製程中的自動化檢測提供了一個重要參考。
- 創新特色： 本研究系統採用以台達電子PLC控制的龍門式三軸軌道達到高精度、穩定性、靈活性，並與Area scan型機器視覺相機結合YOLOv7達到即時的影像處理，最後採用PyQt設計人機介面，創建一個直觀且操作者能輕鬆與BGA自動化檢測系統互動的介面。
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