非接觸式射頻於PCB多層板微米級銅厚量測技術
  • 領域:電機與電子工程
  • 研發教師:陳建璋
  • 技術說明: 本開發技術是使用射頻訊號的量測技術,主要是透過自行設計的高頻量測模組,在距離PCB板表面一定的距離下,發射射頻訊號,並且於天線模組端接收反射損耗(return loss) S11 訊號,透過自行開發的演算法,得到PCB多層板最上層或是最下層的銅厚值。

    本技術透過自製的高頻訊號模組設計,可以有效的量測到最上及最下層的銅厚,並且不會耦合到內層板的影響,並透過多天線高頻訊號模組在PCB最上層及最下層進行線矩陣式的擺放,可以在產線上進行一次性的線上即時量測,並得到表層PCB銅層厚度大小的地圖式分布圖,有助於PCB製造廠於產線上進行濕製程(電鍍/蝕刻)條件參數的即時回授調整控制,達到PCB品質與良率的提升及自動化智慧製造的目標。
  • 創新特色: 技術特點:

    (1) 檢測模式為非接觸式量測,不會破壞PCB材料表面的完整性。
    (2)本方法使用電磁波反射訊號進行量測,可正確量測多層板中的頂層及底層的PCB板,不被中間層的板厚影響。
    (3) 可以進行線上即時PCB銅厚量測,不用再使用現行的離線式抽樣量測手法,有效提高產品全面性量測。
    (4) 可以讓PCB板銅厚以地圖的繪製呈現,達到線上設備數據量測可視化的技術。

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