非接觸式射頻於PCB多層板微米級銅厚量測技術
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- 領域：電機與電子工程
- 研發教師：陳建璋
- 技術說明： 本開發技術是使用射頻訊號的量測技術，主要是透過自行設計的高頻量測模組，在距離PCB板表面一定的距離下，發射射頻訊號，並且於天線模組端接收反射損耗(return loss) S11 訊號，透過自行開發的演算法，得到PCB多層板最上層或是最下層的銅厚值。
本技術透過自製的高頻訊號模組設計，可以有效的量測到最上及最下層的銅厚，並且不會耦合到內層板的影響，並透過多天線高頻訊號模組在PCB最上層及最下層進行線矩陣式的擺放，可以在產線上進行一次性的線上即時量測，並得到表層PCB銅層厚度大小的地圖式分布圖，有助於PCB製造廠於產線上進行濕製程(電鍍/蝕刻)條件參數的即時回授調整控制，達到PCB品質與良率的提升及自動化智慧製造的目標。 - 創新特色： 技術特點:
(1) 檢測模式為非接觸式量測，不會破壞PCB材料表面的完整性。
(2)本方法使用電磁波反射訊號進行量測，可正確量測多層板中的頂層及底層的PCB板，不被中間層的板厚影響。
(3) 可以進行線上即時PCB銅厚量測，不用再使用現行的離線式抽樣量測手法，有效提高產品全面性量測。
(4) 可以讓PCB板銅厚以地圖的繪製呈現，達到線上設備數據量測可視化的技術。
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