胡逸群 助理教授
  • 系所：模具工程系
  • 研發領域：其他工程及工程業
  • 標籤： 半導體
  • 專長： 半導體封裝,電腦輔助工程分析
  • 學歷：

    國立成功大學 機械工程博士


  • 經歷：
  • 電話：07-3814526#15417
  • 傳真：
1
封裝成形製程中晶片底部氣體包封形成與移動之研究
Study of Void Formation and Motion in the Die Gap During IC Encapsulation Process
  • 學校：國立高雄科技大學
  • 系所：模具工程系
  • 畢業學年度：112
  • 論文出版年：2024
  • 指導教授：胡逸群
論文連結
2
EMC有效熟化收縮對電子封裝翹曲之影響
Effective Curing Shrinkage of EMC During IC Encapsulation on Strip Warpage Evaluation
  • 學校：國立高雄科技大學
  • 系所：模具工程系
  • 畢業學年度：111
  • 論文出版年：2023
  • 指導教授：胡逸群
論文連結