即日起至9/11前登記，就可以加碼獲得10萬元獎學金，開學後的每個月再補助1萬，畢業後共可獲得31萬元，趕快揪朋友一起來報名吧!
 

為培育優秀日碩在學生，成為製程、資訊、研發半導體封裝測試人才，『日月光菁英培育獎學金』即日起開放申請! 🎊🎊
 

申請流程懶人包:

✔大學畢業理工/資訊相關科系，優先卡位半導體工程師職位🧑‍💻

✔申請研發替代役，享有邊工作邊領獎學金

✔早鳥報到加發10萬元，就讀期間每個月1萬，畢業獲取高額31萬

   即日起至9/11前(一個月內)~只要完成登記，錄取次月立馬入帳10萬!

申請資格

👨‍🎓日碩在學生👩‍🎓理工/資訊相關即可報名

報名方式

🔗 線上申請 https://www.surveycake.com/s/xaz1z

📧 E-mail承辦: asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com

📁 準備資料: 履歷自傳(可用104格式)、大學/碩士成績單、學生證&身分證(正反面)

日月光半導體 2023 年獎學金申請辦法