活動轉知
2023.05.02
【徵件通知】2023 TIE Award徵件__大南方科研平台

2023年臺灣創新技術博覽會將於10/12(四)-10/14(六)在台北世貿一館展出。

臺灣創新技術博覽會(TIE Expo) https://tie.twtm.com.tw/WebPage/index.aspx

未來科技館 <https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us>

 

臺灣創新技術博覽會(TIE Expo)除了年年主責「未來科技獎」,選拔出優秀國內團隊以外;

為吸引國際人才來台,自去年首度舉辦TIE Award (Tech Innovation Excellence Award, 科技創新卓越獎),

吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐。

 

今年第二屆 TIE Award也已開放全球新創、法人及學研團隊報名。徵件主題除了半導體應用相關

更因應國際趨勢加入淨零排放作為徵案主題,獲獎團隊除了能在「臺灣創新技術博覽會(TIE Expo)」舞台曝光,

並獲獎金、來台補助,還可獲得和臺灣廠商介接的機會,促進國際科研團隊落地臺灣。

 

成功案例分享:

<http://homepage.ntu.edu.tw/~ntuilo/ntuilo/News_Photo_Content_n_71935_s_107493.html>

<http://homepage.ntu.edu.tw/~ntuilo/ntuilo/News_Photo_Content_n_71935_sms_68549_s_100199.html>

相關影片分享:

https://youtu.be/uhQmxTTJu7k

https://youtu.be/lcfFbDDMyyg

https://youtu.be/RSf3ZfkVHlw

如需更進一步的資訊,都請不吝與活動窗口聯繫,謝謝您。

【高科大校內活動聯繫窗口】
產學運籌中心 王曉珍副理(jasmine985@nkust.edu.tw分機:31476)

【主辦方聯繫窗口】

吳昱葶Annett Wu

TIE Award Team | FUTEX Promotion Office

Tel : +886 2 2577 4249 EXT 312

Mobile : +886 929 926 097 (WhatsApp)

Mail :annett@mail.tca.org.tw

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